台积电公司（台湾证券交易所代码：2330，纽约证券交易所代码：TSM）、索尼半导体解决方案公司和电装公司（“电装”）今天宣布，电装将投资3.5亿美元入股日本尖端半导体制造公司（“JASM”）。JASM是台积电作为大股东的、其位于日本熊本县的制造支机构。电装通过此次股权投资，将持有JASM超过10%的股权。

JASM日本晶圆厂计划于2022年开始建设，并计划于2024年底开始投产。为支持市场需求，除了此前宣布的采用22/28纳米制程工艺外，台积电还将采用12/16纳米制程工艺技术增强JASM的实力，并将月产能提高至每月生产12英寸晶圆55,000片。随着产能的增加，在日本政府的大力支持下，JASM熊本工厂的总资本支出估计约为86亿美元。这家晶圆工厂预计将直接创造约1,700个高科技专业工作岗位。

JASM与电装之间的交易完成须遵守惯例成交条件。

台积电首席执行官魏哲家博士表示：“台积电非常高兴欢迎电装参股JASM，共同致力于未来交通行业的创新。JASM不仅是台积电满足市场不断增长的对专业技术需求的一次机会，它还使我们能够利用日本一流的半导体人才，为全球半导体生态系统的发展做出贡献。”

索尼半导体解决方案公司总裁兼首席执行官清水照士表示：“随着全球半导体市场需求的预期增长，我们预计JASM将为保证逻辑晶圆的稳定供应做出贡献，不仅对索尼，而且对整个行业都是如此。我们很高兴电装的加入，期待共同合作助力JASM建厂。”

电装公司总裁兼首席执行官有马浩二表示：“随着自动驾驶和电气化等移动出行相关技术的发展，半导体对于汽车行业越来越重要。通过这一伙伴关系，我们将为中长期半导体的稳定供应乃至汽车行业的发展做出贡献。