未来的汽车究竟应该是什么样子？对于这个问题我们听到过很多种答案，但都离不开数字化、智能化，作为芯片与通信领域的领导者，高通也拿出了自己对于未来汽车的思考，并且推出了它们的产品“骁龙数字底盘”。

当然，此底盘非彼底盘，这个产品实质上是高通对于汽车所有电子解决方案的合集，包括芯片与自动驾驶、仪表整合、车机、软件等等内容，它们可以同时存在也可以单独使用，是高通进军汽车行业重要的筹码。

正如高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“高通技术公司深知汽车厂商需要独特和完整的联网解决方案以满足不断演进的需求并赋能二十一世纪的汽车。通过扩展车内连接产品，我们为骁龙数字底盘提供具有变革性且可扩展的一整套解决方案，我们相信汽车行业将利用这些解决方案打造无与伦比的下一代驾乘体验，满足客户期待。”

在2月28日的巴塞罗那，高通针对自己的“数字底盘”带来了全新增强解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台，高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性，通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境，为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。

高通特别提到了其骁龙Snapdragon车云平台，为汽车生态系统以及相关的开发者带来全新机遇，支持开发和交付可以创造营收的数字服务，让大家能够依托骁龙数字底盘生态产生更多有价值的内容。同时推出全新Wi-Fi 6E汽车芯片组，面向应用带来更高带宽，提供更高的速度支撑汽车未来的内容与数据。

除此之外，高通技术公司还重点展示了为开发车载网联和云连接应用及服务而打造的集成式应用框架——骁龙车载网联应用框架。

这项功能通过骁龙车载网联系统级芯片（SoC）的网络接入设备（NAD）模组以及具备API功能的开发者环境，支持全球连接，打造基于终端侧和云端的增强应用/服务。在网联汽车遥测数据和先进数据分析的支持下，开发者环境中提供的工具帮助汽车厂商解决在车载网联硬件上创建网联服务所面对的复杂性，以支持为全球市场提供连接即服务并带来全新技术特性与数字服务。

为了把应用程序简单化，高通还推出了骁龙汽车智联平台的骁龙车载网联应用框架。这组开源且扩展的开发工具可以让开发者轻松与骁龙车对云服务无缝连接并且使用骁龙数字底盘全部平台的车载网联功能。通过骁龙车载网联应用框架，开发者可在统一的开发环境中使用通用API，降低将5G、定位服务、内存和安全等技术特性集成进云端应用和服务的成本和复杂性。

全新的应用框架将于2022年初面世，高通希望未来汽车行业开发者在创建使用车载网联功能的应用时得以专注于核心专长，为当今汽车带来更加安全和丰富的沉浸式体验。

高通对未来汽车行业的布局是远大的，它希望通过更多开发者以及民间大神的加入让自己的汽车生态更加丰富与完美，借力打力、积少成多就是高通数字底盘最大的倚仗点，只要做好平台与准入机制，未来高通或许会带给我们一套市场上最丰富、最全面的汽车软件生态。