据外媒报道，6 月 10 日，全球最大的汽车半导体制造商之一、丰田汽车主要零部件供应商电装的首席技术官 Yoshifumi Kato 表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的年销售额约为 4200 亿日元（合 31 亿美元）。

日本电装公司 ( Denso ) 是世界顶级汽车半导体制造商之一，也是丰田汽车公司的主要供应商，该公司首席技术官 Yoshifumi Kato 表示，" 我们需要考虑是否到了我们单独对外销售半导体的时候。" 显示该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务产生约 4200 亿日元（31 亿美元）的销售额。该公司尚未就拆分做出任何决定。电装公司目前的重点是满足内部芯片需求，公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务筹集新的资金以用于其它投资。

作为世界第二大汽车零部件制造商，电装也悄悄地在汽车芯片领域建立了业务。在过去三年中，该公司与半导体相关的资本支出总额约为 1600 亿日元，按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。此前，该公司预计到 2025 年汽车芯片的需求将比 2020 年高出约三分之一，因为关键部件越来越多地用于电动汽车和自动驾驶技术。

2022 年 2 月 15 日，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布，电装将以 3.5 亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司（JASM）的少数股权，后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。

图片来源：电装