2022 年的半导体行业受前一年的供需错配、" 缺芯 " 涨价、疫情等多因素影响，下游需求开始萎靡，行业走入新一轮下行周期，导致芯片企业普遍库存居高不下，" 去库存 " 成为芯片设计企业的主旋律。

总体来看，A 股 IC 设计厂商的平均存货周转天数在不断拉长。据爱集微整理，2022 年第三季度，A 股主要 IC 设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 222 天，已超过常见的 3-4 个月库存水位线，其中数字芯片是 267 天，模拟芯片是 185 天，IDM 厂商是 115 天。

数字芯片：去库存或持续至今年上半年

从 A 股上市数字 IC 设计类公司单季度平均库存周转天数看，21 年 Q1 到 22 年 Q3，平均库存周转天数已经高达 341 天，处于历史高位。其中，通用芯片库存周转天数达 528 天，存储相对较低为 229 天，同样是历史最高，MCU 库存周转天数增长幅度环比最大。

A 股数字 IC 设计上市公司平均存货在过去 6 个季度持续提升，22 年 Q3 达到 13.39 亿元，达到历史最高水平。

去年由于消费电子市场疲软，反映到芯片产业中，更突显消费类芯片需求的不容乐观。有分析认为，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC 设计厂商去库存进程或将蔓延至 2023 年上半年。

目前，芯片行业尚处于主动去库存阶段，上游晶圆厂产能逐步缓解，下游电子类公司库存开始出现下降。据爱集微统计，MCU、存储芯片环比增长相比依然居高不下，而通用芯片、SoC、传感器的环比增长已经有所放缓，预计数字 IC 类公司库存接近触顶。

模拟芯片：22年Q4 或见顶 23年 H1 有望进入下行通道

从 A 股上市模拟 IC 设计类公司单季度平均库存周转天数看，21 年 Q1 到 22 年 Q3，平均库存周转天数也高达 222 天，处于历史高位。其中，模拟 IC 库存周转天数达 259 天，功率器件周转天数为 127 天，较上一季度有所降低。

A 股上市公司平均存货在过去 6 个季度同样持续提升，22 年 Q3 达到 3.52 亿元，为历史最水平。

去年第三季度模拟类 IC 库存依旧在增长，库存增长的原因在于公司的业务增长。尽管从库存增长比率来看，模拟 IC 厂商的库存增速与数字 IC 公司相当，但库存水平方面整体小于数字 IC 公司，因此库存压力较小。

据统计，模拟 IC 厂库存在第三季度已经陆续出现环比下降，展望未来，模拟 IC 库存周转天数上行趋势在 22Q4 有望缓解甚至见顶，23H1 有望进入下行通道。

IDM：波动较为平稳 抗风险优势明显

从 A 股上市 IDM 类公司单季度平均库存周转天数看，21 年 Q1 到 22 年 Q3，平均库存周转天数也高达 126.5 天，处于历史高位。22 年 Q3 平均存货达到 22.07 亿元，为历史最水平。与 Fabless 公司相比，平均库存同环比增长幅度均较小。

IDM 公司在此次库存压力风波中优势明显，不管是库存周转天数还是库存水位都在一个相对安全的水平。

展望2023：汽车电子仍将是景气赛道

行业周知，半导体市场具有周期性，展望 2023 年，供需变化或将导致半导体行业发生周期性改变，其技术创新带来的新产品新应用爆发或导致供不应求，驱动行业周期反转，产品的过剩导致供过于求，亦或推动细分领域持续进入去库存的下行周期。

虽然去库存仍是当前芯片行业的主旋律，但市场同样孕育着新的机遇。集微咨询认为，汽车电子仍将成为芯片下游应用领域中最为景气的赛道，汽车电动化与智能化将持续拉动汽车半导体的用量。

以新能源车为例，无论是车身控制及车载系统，还是电池管理、充电逆变、电机驱动，都需要大量 MCU、IGBT、MOS 等芯片；智能化的升级也将推动智能座舱与自动驾驶 SoC 的需求。

在座舱 SoC 领域，消费级芯片厂商凭借多年来在高算力领域的快速迭代，在高端智能座舱市场占据优势，以晶晨股份、瑞芯微等为代表的国产 SoC 公司也开始逐步推出智能座舱产品。而在自动驾驶领域，目前海外大厂仍是国际主流自动驾驶芯片提供商，但国内地平线、黑芝麻也开始展露头角。

车规级 MCU 相对于消费级与工业级，可靠性能等要求有明显提升，加深了研发壁垒。在全球汽车 MCU 市场比例极低，国产化需求强烈。目前国产厂商开始逐步进入，如国芯科技、兆易创新、中颖电子、纳思达等，预计在 2022 年小批量生产。

汽车为模拟芯片第二大应用领域，汽车模拟 IC 要求更为严格，市场进入门槛较高，目前国内公司与海外龙头在车规模拟芯片领域的市场份额和技术差距较大，国内模拟芯片厂商大力布局。国内模拟芯片厂商主要集中在消费和工业领域，纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、矽力杰等国内模拟芯片企业在汽车领域大力布局，并在细分领域取得了一定的突破。