联发科重磅推出了全球首款3nm工艺旗舰汽车座舱芯片CT-X1。该芯片搭载强大的CPU、GPU及NPU，支持多达10屏显示、16个摄像头，并能处理8K30视频及9K高分辨率显示。此外，CT-X1还集成了5G和Wi-Fi 7技术。联发科表示，这款芯片实测性能超越高通骁龙8295达30%以上，预计将成为未来智能座舱领域的新标杆。首批搭载CT-X1的车型预计于2025年量产上市，届时将与高通展开激烈竞争。