高通宣布近十项新合作 开启汽车智能新篇章

在CES 2025期间，高通携手全球领先的汽车制造商和Tier-1，宣布了基于骁龙数字底盘解决方案的近十项最新合作进展，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等多个领域。凭借生成式AI、高性能计算和先进连接技术，高通与合作伙伴合力打造更智能、更个性化的驾乘体验，树立行业新标杆。