近日，博世宣布将投资数10亿欧元以加强自身的半导体业务。2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分。

博世是汽车行业中开发和制造半导体的领先者，其所生产的芯片生产的半导体包括了专用集成电路（ASICs）、微机电系统（MEMS）传感器以及功率半导体，被广泛应用于汽车和消费品。

“微电子就是未来，其对博世在所有业务领域取得成功都至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅能通往未来出行和物联网世界，还能打造‘科技成就生活之美’的技术。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通在德累斯顿晶圆厂举办的2022博世科技日上表示。

作为此项投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

根据欧盟委员会公布的《芯片法案》，欧盟和德国政府将为欧洲微电子行业的发展提供额外基金支持，以帮助打造强大的生态体系。

微电子领域的新投资也为博世开辟了创新发展新领域。“创新引领者需要从最小的电子元件——半导体芯片开始。”哈通表示。博世的技术创新延伸至包括片上系统（SoC），如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器，旨在使其更小、更智能、生产成本更低。

与此同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS）。哈通表示，为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位，博世计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器，该生产计划将于2026年开始。

生产新型半导体是博世的另一个重点。例如，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索并开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。

在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。例如投资建设德累斯顿晶圆厂，该晶圆厂于2021年6月落成，投资额10亿欧元，是博世集团历史上最大的单笔投资。

此外，罗伊特林根的半导体中心在计划扩建中。在2025年之前，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，将现有工厂空间转换为新的无尘车间。到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。未来，博世在马来西亚新建半导体测试中心，并将于2023年投入使用，用于半导体芯片和传感器的测试。