近日，现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。此举标志着现代汽车在自研芯片领域遭遇重大挫折，原计划的2029年量产自研无人驾驶汽车芯片的目标可能因此无法实现。

据了解，解散后的“半导体战略室”职能和人员将并入现代汽车的先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。AVP本部由宋昌铉社长领导，主要负责软件研发工作。这一调整或将影响现代汽车在自动驾驶芯片等内部开发项目的未来走向。

现代汽车一直以来高度依赖Mobileye的ADAS芯片，此次解散“半导体战略室”后，公司或将重新评估内部开发项目，包括自动驾驶芯片的研发。此外，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性，现代汽车此前在三星电子和台积电之间犹豫不决，两者在报价、良率和性能方面各有优势。

自动驾驶芯片市场目前主要由Mobileye、特斯拉、英伟达、高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。若现代汽车自研芯片战略失败，将不得不向这些公司采购自动驾驶芯片，这无疑将对其在自动驾驶领域的竞争力产生一定影响。