马斯克公开点名:瑞萨、博世是汽车芯片产业链最大问题

慧聪汽服网 https://qipei.hczyw.com 2021-08-13 出处:新浪财经 责任编辑:HC1

当地时间周四,特斯拉CEO与方舟资本CEO凯瑟琳·伍德在社交媒体互动时,公开将两家汽车芯片大厂称为供应链的“最大问题”。

马斯克表示,正如同公开披露的那样,公司正在某些“标准”汽车芯片的极端供应链限制下运营,到目前为止最大的问题是瑞萨电子和博世。

马斯克公开点名:瑞萨、博世是汽车芯片产业链最大问题

(来源:社交媒体)

需要说明的是,直接点名这两家芯片厂的并非只有特斯拉一家。福特汽车此前就表示瑞萨电子在日本北部的工厂失火是公司生产安排的最大风险,而媒体援引知情人士爆料称早在今年一月,大众汽车就曾召集博世在内的供应商讨论与半导体短缺相关的赔偿问题。

对于业界的最新风波,博世发言人Annett Fischer表示即便在六月德累斯顿的工厂投入运营,也无法解决由种种原因引发的半导体整体性短缺。Fischer同时强调,在当前紧张的情况下,我们正在竭尽全力为我们的客户提供支持,并全力以赴地保持交付。数周以来,博世一直与客户和供应商一起全天候工作。

值得一提的是,凯瑟琳·伍德最初提起特斯拉的原因跟半导体并没有太大关系,而是在讨论特斯拉中国本土交付数据下滑的情况下,同期从中国出口的数据显著上升。对这个现象马斯克回应称,在一个季度中,特斯拉在上半季度生产用于出口的汽车,本土市场交付的车辆在下半季度生产。

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